全瓷修复体

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一、全瓷冠
      （一）临床操作步骤
       1．基牙预备  全瓷冠的基牙预备方法与步骤与前面全冠基牙预备相同，不同之处见注意事项。
       2．取印模，制备可卸代型，上?架。
       3．技工室加工制作全瓷冠。
       4．调色、上釉、口内粘固。
      （二）注意事项
       1.基牙预备时，切、?面预备间隙应为1.5~2.0mm，颊、舌、邻面预备间隙为1.2~1.5mm，使瓷有一定的厚度以保证其强度和颜色；颈部做90°肩台，肩台宽度1mm，肩台内角（与已预备的基牙唇颊舌面壁的夹角）应圆钝，以抵抗来自切缘方向的力量，防止瓷边缘折裂。
       2.预备完成后的基牙各面应光滑，线角圆钝，不能有任何尖锐棱角，以免产生应力集中，造成瓷冠折裂。
       3.修整全瓷冠外形时，曾用于金属的打磨器械不可在瓷上使用，以免金属颗粒埋入瓷孔隙中引起变色。当接近瓷尖锐边缘时，砂石应从边缘向体积较厚的部位移动，以防止瓷边缘破裂。
       4.试戴调色时，要让患者用唾液将瓷冠与邻牙打湿，在自然光及白炽灯、荧光灯下评估颜色，最好选配一种在各种光照条件下均能良好匹配的颜色。
       5.冠粘固前组织面应清洁、酸蚀并用硅烷偶联剂，以提高粘结强度。粘结剂可用双聚合树脂水门汀或磷酸锌、玻璃离子，由于粘结剂对半透明瓷冠的最终颜色有一定影响，最好选用颜色相匹配的树脂水门汀（如A2、C2、B1、B2色）。
       6.对刃咬合的牙齿会在修复体切端产生应力，深覆?牙会在冠舌侧产生张力致“半月形”折裂，过短牙则固位力不足，因此应尽量避免为对刃?、深覆?、牙冠过短患者制作全瓷冠。
     二、瓷贴面
      （一）临床操作步骤
       1.基牙预备
        （1）唇面：标准切削量为0.3mm，对唇面近切缘区及切缘的最佳切削量为0.5mm。理想的边缘线应当呈小斜面，位于牙龈缘或略在牙龈下的釉质内。
        （2）邻面：邻面预备是对唇面预备的简单延续。用圆头锥形金刚砂钻将磨削形态延续到邻面。确定保持足够的切削量，特别是线角。在用金刚砂钻预备到邻面外展隙时，很容易因将钻头切向轻微上抬而形成龈部“台阶”。这种台阶应当去除，因为这部分牙体结构尽管很小，却能在贴面就位时产生不易发现的暗色阴影。邻面磨削应扩展到接触区，但在未破坏邻接前应当停止。
        （3）切端：
     切端边缘线有两种预备方法。第一种方法，唇面预备终点在切缘，不做切端磨削或舌面预备。第二种方法，切缘略做磨改，瓷覆盖切缘，终止于舌面。两者在临床上均可收到满意的效果。牙体唇舌向厚度、美观性延长的需要以及咬合关系的考虑将有助于决定切缘的设计。
        （4）舌面：
         1.用圆头锥形金刚砂钻预备舌面边缘线。保持钻与舌面平行，用钻的尖端预备出0.5mm的小斜面。边缘线大约在舌面向下1/4处，最好距离咬合接触区1.0mm，并与两侧邻面边缘线相连。舌面边缘线预备时常在近远中切角间磨出一道沟槽。另外在压力下使瓷就位时，舌面扩展形态可以增强机械固位并增加表面粘结面积。
         2.选色、取模，上?架
         3.技工室制作贴面
         4.调色、上釉、基牙酸蚀后用树脂口内粘固
      （二）注意事项
       1.釉质边缘线比牙骨质或玻璃离子有更好的封闭效果，且能更有效地减小边缘渗漏，因此边缘线应位于龈缘或其下釉质内。
       2.当对多个邻接的牙齿进行贴面预备时，邻接应当磨开以利于代型分离而不损伤邻面肩台边缘线。
       3.瓷在压力状态下比在张力状态下强度高。用瓷包绕切缘并终止于舌面的方法，可以使贴面在行使功能时处于压力状态下。切缘少量覆盖瓷能产生垂直向的中止结构，有助于贴面的正确就位。因此对大多数病人而言，切缘包瓷是首选设计。
       4.若牙齿太薄，其边缘线应在切缘处，设于舌面可能会使牙本质暴露以及基牙预备过短。
       5.取印模前必须缩龈以充分暴露颈边缘线，模型应当由全牙列印模灌制而成，而且应当上架以便调?。
       6.因预备仅限于釉质内，且制作暂时贴面比较费时，故通常患者无需做暂时贴面。对坚持要求做者，可在基牙唇面几点酸蚀后用复合树脂制作暂时贴面。
       7.复合树脂粘结剂较非树脂粘结剂能产生更强的固位力和能更好地控制颜色，且能使瓷材料脆性降低，故瓷贴面在其组织面酸蚀、硅烷处理后，应选用颜色相匹配的双聚合复合树脂粘固。
       8.将贴面粘结就位时，应从唇面轻柔指压贴面就位，压力过大会使贴面碎裂。

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