什么是氧化铝烤瓷？

小****d

近来我在一些报纸上看到有些医院在介绍氧化铝烤瓷牙，我也问过一些业务员，他们也说不太明白。
我以前做过氧化锆烤瓷，但没有做过氧化铝。
有没有那位同仁了解的，具体介绍介绍！

q****d

业务员应该对这些知识有了解吧。  看看下面的内容你希望对你有帮助。                                                                                                                               全瓷沉积系统是由德国Wolceram公司推出的一种类似于金沉积的陶瓷电泳沉积技术系统，使用Vita公司的氧化铝全瓷（In-Ceram Alumina）、氧化锆全瓷（In-Ceram Zirconia）或尖晶石全瓷（In-Ceram Spinell）为材料，用电泳沉积方法成型渗透陶瓷底冠。与传统粉浆涂塑成型底冠相比，不需要翻制耐火材料模型、不需要预烧结，具有速度快、精度高、成本低等特点。
一、Wolceram ELC技术原理[5，6]

    　电泳沉积（electrophoretic deposition EPD）是一项目前已经应用于传统陶瓷、生物陶瓷、复合陶瓷等陶瓷材料制备的电沉积技术。电泳沉积包括电泳和沉积两个过程：带有效电荷的粒子在粘性介质中（液体或凝胶）受电场作用定向迁移——电泳；粒子在电极上聚集成较密集的质团——沉积。陶瓷的电泳沉积就是把陶瓷颗粒分散在介质中形成悬浮的胶体粒子，后者在电场作用下作定向移动，在电极上沉积形成致密均匀的瓷层。


　　ELC全瓷沉积技术是EPD在口腔修复技术领域的应用。将原始代型导电后置于电泳设备的阴/阳极，将In-ceram氧化铝/氧化锆/尖晶石粉浆置于另一极，施加恒定电流实现粉浆颗粒的电泳，最终直接在原始代型上形成厚度均匀的底冠
二、ELC技术操作要点

    2.1　代型的修整

    　修整代型使其高度适当，避免浸入粉浆进行电泳沉积时发生折断。代型颈缘下便利型的修整量多与常规金瓷修复代型修整，便于沉积完成后清除颈缘多余的瓷材料。把代型固定在夹持器（holder）上时，后牙代型要与夹持器成一定角度，防止浸入粉浆时牙尖之间有气泡形成；前牙代型要保证固定后唇腭（舌）面平行。

    2.2　代型的沉积前准备

    　用软刷在代型上均匀涂布一薄层Wolceram粉色间隙蜡，提供粘结材料的空间，也便于以后从代型上取下底冠。避免在颈缘部分涂布间隙蜡，以免间隙蜡的堆积造成修复体边缘薄弱。填平所有倒凹，在代型各轴壁涂布间隙蜡直至遮蔽代型原来的颜色，后牙牙合面和前牙舌面不涂间隙蜡。仔细修整使蜡表面光滑平整以保证内冠组织面的形态良好。

    　用软刷在间隙蜡表面涂布一薄层铝粉，降低蜡表面反光，以保证激光扫描能获得精确数据。红色铅笔标记修复体边缘线。

    　全瓷桥的电泳沉积尚需Wolceram提供的各种型号可塑形支撑片（chip）作为桥体沉积的支架。

    2.3　电泳沉积过程

    　正确安装夹持器，使用配套软件设置瓷层厚度、启动电泳沉积过程，以下步骤为电脑控制：

    　 数据采集和代型导电处理：激光扫描采集代型的三维数字资料，确定代型浸入粉浆/电解液的深度；代型被浸入到特定电解溶液中，在代型表面形成导电层。

    　 电泳沉积：代型被浸入到In-Ceram氧化铝/氧化锆/尖晶石粉浆中，二者分别位于电源的两极；电泳沉积过程开始，瓷材料均匀沉积到原始代型上。操作时间由电脑根据设定的瓷层厚度自动确定。

    2.4　底冠雏形的修整及取下

    　取下夹持器，在代型上用低速手机去除冠边缘以下多余的材料，抛光橡皮轮打磨底冠边缘直至红色边缘线出现。全瓷桥还需去除近远中邻面的多余材料并切断支撑片（chip）。吹风机加热代型20秒（全瓷桥约需1分钟），待间隙蜡熔化后，将手指放于修复体轴面近冠方处轻轻施力，取下内冠。若不能顺利取下可再次加热代型。

    2.5　全瓷修复体的完成

    　常规烧结、玻璃渗透完成全瓷底冠。常规上饰面瓷，完成整个全瓷修复体。
三、临床应用

    3.1　适应证

    　可用于制作4单位的固定桥，前、后牙单冠，种植桥以及各种种植体瓷基台。

    3.2　牙体预备

    　与其他全瓷修复体要求一致，无特殊要求。

    3.3 使用材料

    3.3.1　底冠材料

    　使用Vita公司生产的氧化铝全瓷（In-Ceram Alumina）、氧化锆全瓷（In-Ceram Zirconia）或尖晶石全瓷（In-Ceram Spinell）为材料。根据厂家提供的资料，三种瓷材料的挠曲强度从大到小依次排列为：氧化锆全瓷（In-Ceram Zirconia）>氧化铝全瓷（In-Ceram Alumina）>尖晶石全瓷（In-Ceram Spinell）；透明度从高到低依次排列为：尖晶石全瓷（In-Ceram Spinell）>氧化铝全瓷（In-Ceram Alumina）>氧化锆全瓷（In-Ceram Zirconia）为材料。可根据不同要求选择。

    3.3.2 饰面瓷材料

    　可以使用Vita VM7，Vitadurα，Noritake Cerabien，Jensen Creation AV，Vintage AL Esthetic Porcelain 等多种饰面瓷粉。

    3.4 粘接材料

    　可以使用多种粘接材料，推荐使用Panavia 21和Rely X。

四、ELC技术特点

    4.1　操作步骤简单、修复体精度高、工作速度快。

    　传统的粉浆涂塑法成型渗透陶瓷底冠步骤较复杂，需要翻制耐火材料模型，粉浆涂塑成型底冠，修整后进行预烧结。而瓷沉积技术直接在原始代型上电泳沉积瓷材料，不需要翻制耐火材料模型，避免了翻制模型等过程中可能出现的误差，能够使修复体与基牙完全密合；底冠厚度由电脑精确控制，通过电泳沉积形成，瓷层均匀致密，不会出现气泡，厚度均一；底冠雏形不需要预烧结即可取下，操作更简便；对技工人员的技术要求降低，自动化程度提高；由于操作步骤减少，电泳沉积系统的工作速度又很快（可达到平均每小时制作十件冠/桥修复体），技工室工作时间大大缩短，材料成本也降低。

   　 Wolceram全瓷沉积技术与可铸玻璃陶瓷、压铸陶瓷等全瓷修复技术相比也有相似优势。

    4.2 适应证广，基牙预备无特殊要求，粘接方法简便。

    　如前所述，电泳沉积系统可用于多种全瓷修复体的制作，尤其是复杂外形修复体（如种植桥）的制作。对基牙预备的要求同其他全瓷修复。粘接简便，可以使用多种全瓷粘接材料。

    4.3 修复体美观逼真。

    　可以使用三种具有不同挠曲强度和透明度的In-ceram 底冠材料以及多种饰瓷材料，临床上能够根据不同病例对修复体强度和美观的要求灵活选择。

    4.4 修复体与基牙间间隙的控制。

    　Wolceram全瓷沉积系统把瓷材料直接沉积到原始代型上，内冠间隙可由间隙蜡厚度精确控制。如前述，在涂布间隙蜡过程中不在后牙牙合 面和前牙舌面涂间隙蜡，这样在全瓷修复体完全就位后，修复体牙合面/舌面与基牙紧密接触，中间无粘接材料，牙合力直接传递到基牙上，避免传递到全瓷冠边缘部位，减少了修复体折裂的可能性。


    　　

[ 本帖最后由 qqqwsd 于 2007-8-9 12:15 编辑 ]